WiMAX 칩셋 개발업체인 미국의 Beceem Communications가 삼성전자와 모바일 WiMAX 칩셋 공급 계약을 맺었다고 공식 발표했다. Beceem과 삼성전자의 이 같은 제휴는 이미 오래 전부터 예견되었다. 삼성전자가 한국에서 활용되는 WiBro 장비에 Beceem의 칩을 탑재한 것으로 알려져 있으며, 삼성전자 역시 2005년에 Beceem에 투자한 바 있다.