TI, 45나노미터 공정 도입으로 칩 속도 증가 및 전력 소모 감소 예상
TI, 45나노미터 공정 도입으로 칩 속도 증가 및 전력 소모 감소 예상
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Texas Instruments(이하 TI)는 지난 월요일 한 장의 실리콘 웨이퍼에서 생산할 수 있는 칩의 수를 2배로 증가시키고 칩의 속도 및 전력 소모를 줄일 수 있는 새로운 제작 공정을 개발했다고 발표했다. 이 기술은 경쟁사인 Intel에 대해 경쟁우위를 가져다 줄 것으로 기대된다.
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