차세대 휴대전화에서는 법인용 애플리케이션과 멀티미디어 기능, 웹검색 기능이 탑재될 것으로 예상되는 가운데, 이를 지원할 수 있는 강력한 성능의 칩과 하드웨어 개발이 요구되고 있다. 이 같은 추세에 맞춰 Qualcomm과 Broadcom이 미국 라스베가스에서 개최된 CES 2007에서 차세대 휴대단말용 칩셋을 선보였다.