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일본 NEC는 11월 30일 3G 단말용 새로운 플랫폼으로 美 Qualcomm 칩셋과 Ericsson Mobile Platform(이하 EMP) 칩셋을 채용할 것이라고 발표했다. 이 두 칩셋 모두 W-CDMA와 GSM/GPRS 듀얼모드를 지원한다.
日 NEC, 수출용 3G 단말에 Qualcomm 등 타사 칩을 채용키로
日 NEC, 수출용 3G 단말에 Qualcomm 등 타사 칩을 채용키로
- 승인 2006.05.03 15:11
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