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IBM이 새로운 모바일 단말 칩 제조 기술 'CMOS 7RF SOI'을 발표했다. 이 기술은 모바일 단말 부품벤더에게 제공되어 2009년까지 휴대전화를 비롯한 여러 무선 단말에 탑재될 것으로 예상된다.
IBM, 모바일 단말의 단가를 평균 1달러 절감해 줄 새로운 칩제조 기술 발표
IBM, 모바일 단말의 단가를 평균 1달러 절감해 줄 새로운 칩제조 기술 발표
- 승인 2007.09.17 13:49
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