퀄컴, WiMAX 칩셋업체 TeleCIS 인수...3G와 통합 듀얼모드칩 등장 가능성
퀄컴, WiMAX 칩셋업체 TeleCIS 인수...3G와 통합 듀얼모드칩 등장 가능성
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Qualcomm이 WiMAX SoC(system on chip) 설계 업체인 TeleCIS Wireless의 칩설계 부문을 인수했다. 정확한 인수 금액은 알려지지 않았지만, Qualcomm은 이번 인수로 인해 OFDM 사업 부문을 강화하고 향후 모바일 WiMAX 시장 진입의 발판을 마련한 것으로 평가된다.
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