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모바일 WiMAX용 반도체 제조사인 美 Beceem Communications가 2007년 하반기에 차세대 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 기존 칩셋보다 집적도를 높여 칩크기도 소형화한다. 이 칩셋을 이용한 경우, 송수신 모듈의 실장 면적을 기존의 1/2로 줄여 우표 크기 정도까지 소형화할 수 있다고 한다. 이로써 휴대폰 등의 소형기기에 도입될 것으로 기대하고 있다.