저렴한 고기능 휴대전화에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 가운데, 휴대전화용 반도체 메이커들이 새로운 통합칩 설계를 잇달아 발표하고 있다. 그러나 세계 최대 반도체 업체인 Intel은 통합칩 사업에서 고전을 면치 못하고 있다.