인텔, MIMO 적용 802.11n 센트리노 칩셋 서둘러 공개... 수요급증에 대비한 시장선점
인텔, MIMO 적용 802.11n 센트리노 칩셋 서둘러 공개... 수요급증에 대비한 시장선점
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Intel이 MIMO 기술을 이용한 pre-standard 802.11n Centrino 무선랜 칩셋 'Next Gen Wireless-N'을 공개했다. 새로 선보이는 칩셋은 기존에 비해 데이터 전송 속도가 최대 5배에 달하고 도달거리는 2배에 이르며 노트북의 배터리 수명도 연장시킬 수 있다. 그 동안 무선랜 벤더들은 pre-802.11n 기술을 활용해 108~300Mbps의 무선 데이터 전송을 구현할 수 있다고 주장해 왔다.Intel이 WiFi 연합에 앞서 호환성 확보에 나서는 이유는 센트리노 칩 부문에서의 영향력을 활용해 802.11n 부문에서도 시장 입지를 확보하기 위해서이다. 현재 Broadcom이 802.11n 칩셋 부문의 선두 주자이며, Atheros Communications과 Marvell Technology Group 등이 뒤따르고 있다. 메릴린치 증권은 Intel의 802.11n 시장 진입으로 무선랜 AP의 802.11n으로의 업그레이드가 본격적으로 진행될 것으로 전망했다. 메릴린치의 스리니 파이주리 애널리스트는 기술개선, 가격 인하, 기타 요인들로 인해 올해 무선랜 칩셋 수요는 3,000~ 3,500만에 이를 것이라고 추정했다. 증권가 애널리스트들은 2007년 무선랜 칩셋 시장이 25% 성장할 것이며 pre-802.11n 칩셋이 시장 성장의 견인차가 될 것으로 전망했다.
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