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Qualcomm이 업계 최초로 데이터 상향(uplink) 속도가 2.0 Mbps에 이르는 HSUPA 시험 통화에 성공했다고 19일 발표했다. 이번 시험 통화 및 상호 운용성 테스트에는 업계 최초의 HSUPA 솔루션인 Qualcomm의 Mobile Station Modem™ (MSM™) MSM7200™ 칩셋이 사용되었다.
퀄컴, 업계최초 상향 2Mbps 속도의 HSUPA 통화 테스트 성공
퀄컴, 업계최초 상향 2Mbps 속도의 HSUPA 통화 테스트 성공
- 승인 2006.07.21 11:34
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