저작권자 © 애틀러스리서치앤컨설팅 무단전재 및 재배포 금지
도코모가 후지츠, 모토로라, NEC와 공동으로 HSDPA 시제품 3기종을 발표했다. 시제품은 2월 13일부터 16일까지 스페인 바르셀로나에서 개최되는 '3G World Congress 2006'에서 전시될 예정이다.
日 도코모, HSDPA 시제품 3종 개발
日 도코모, HSDPA 시제품 3종 개발
- 승인 2006.05.02 15:06
- 아티클 전문보기
이 기사를 공유합니다