3월18일 삼성전자는 `커먼 플랫폼 테크놀러지` 포럼에서 IBM, 글로벌파운드리와 20나노 미만의 차세대 로직공정에 적용할 3차원(3D) 칩인 `핀펫(FINFET)` 기술을 공동 개발 할 것이라는 내용의 차세대 파운드리 공정 기술 개발 로드맵을 발표함.