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IBM과 삼성전자가 스마트폰 및 차세대 단말용 신규 칩셋 기술 개발을 위해 제휴를 체결함.
삼성, IBM과 스마트폰 등 차세대 단말용 칩 개발 제휴키로...소비가전과의 연계성에도 비중
삼성, IBM과 스마트폰 등 차세대 단말용 칩 개발 제휴키로...소비가전과의 연계성에도 비중
- 승인 2011.01.20 12:25
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