퀄컴, 美 시장 겨냥한 노트북용 EV-DO/HSPA 듀얼칩 공개… WiMAX와 경쟁
퀄컴, 美 시장 겨냥한 노트북용 EV-DO/HSPA 듀얼칩 공개… WiMAX와 경쟁
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Qualcomm이 10월 24일 노트북용 EV-DO/HSPA 듀얼칩 'Gobi'를 선보였다. 동 사의 듀얼칩은 현재 미국에서 가장 널리 쓰이고 있는 2개의 셀룰러 무선브로드밴드 기술을 동시에 지원함으로써 노트북을 통한 무선인터넷 접속 서비스의 편의성을 높일 것으로 예상된다.
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