도코모와 르네사스 테크놀로지, 후지쯔, 미츠비시전기, 샤프 등 5사는 2007년 2사분기를 목표로 HSDPA/W-CDMA 및 GSM/GPRS/EDGE 지원의 듀얼모드 단말용 LSI와 OS를 포함하는 기본 소프트웨어를 단일화한 플랫폼을 공동 개발한다고 발표했다.개발베이스는 도코모와 르네상스가 지난 2004년 7월부터 개발하기 시작한 W-CDMA 및 GSM/GPRS를 지원하는 베이스밴드 LSI와 애플리케이션 프로세서 'SH-Mobile'을 원칩화한 칩이다. 주요 확장내용은 HSDPA 및 EDGE를 지원할 수 있다는 점이며, 이 외에 OS나 미들웨어, 드라이브 등의 기본 소프트웨어도 단일화한다.OS와 관련해서는, 이번 개발에 참가한 후지쯔, 미츠비시전기, 샤프 모두 Symbian OS를 이용하고 있어 새로운 플랫폼의 OS도 Symbian가 될 것으로 보이나, 도코모가 OS를 Symbian으로만 한정하고 있는 것은 아니다. 즉 이번에 공동 개발한 LSI를 이용해 별도의 OS를 탑재하는 단말업체가 생길 가능성도 있다는 의미이다.후지쯔, 미쯔비시전기, 샤프 등 3사는 새로운 플랫폼을 자사제품에 채택해, 2007년 하반기부터 발매하는 단말부터 탑재해 나갈 예정이다. 이에 따라, 리소스를 독자기능 개발 등에 활용할 수 있어 개발기간이나 원가 절감 효과가 있을 것으로 보인다.