인텔이 최근 자체 개발자 포럼 IDF를 개최하고 3D 카메라 기술인 RealSense의 새로운 버전을 공개했다고 외신들이 보도. 이번 버전은 스마트폰에서 사용하기에 적합하도록 더 작고 얇아진 것이 특징. RealSense는 3D 깊이(depth) 센싱 카메라 기술로서, 사진들에 깊이 정보를 추가해 초점을 재조정하거나 다양한 제스처 컨트롤로 단말을 제어하는데 활용될 수 있음. 그동안은 PC와 태블릿들에 이 기술이 제공됐는데, 이번에 발표된 카메라 모듈은 6인치 스마트폰에 내장이 가능할 만큼 얇아지고 이전 모델들보다 낮은 발열수준을 갖춤. 또한 이전보다 더 먼 거리에서 탐지도 가능하다고 회사 측은 주장.