[코멘트] 스마트 단말, HW+SW 트렌드 가속화되나...아마존, 칩셋 벤더 TI 인수설 등장
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아마존이 모바일 AP OMAP과 베이스벤드 칩을 생산하는 TI(Texas Instruments)의 모바일 칩 사업부 인수 협상을 진행하고 있다고 이스라엘의 경제신문 Calcalist를 인용해 주요 외신들이 보도함.
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