美 Verizon, 향후 5년내 이통 기지국 백홀의 90%를 광케이블과 이더넷 기반으로 교체 예정
美 Verizon, 향후 5년내 이통 기지국 백홀의 90%를 광케이블과 이더넷 기반으로 교체 예정
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미국 Verizon Wireless는 앞으로 예상되는 3G와 4G에서의 대역폭 수요폭증에 대비해 자사 백홀망에 대한 대대적인 업그레이드를 추진하고 있다. 수 천개의 신설 기지국 백홀을 광케이블로 연결하고, 기존의 레거시 전송링크들을 대용량 이더넷(carrier Ethernet)으로 교체할 계획이다. 이를 통해 보다 효과적으로 네트워크 용량을 확장할 수 있으며, 향후 예상되는 데이터트래픽 급증에 따른 관리도 수월해 질 것으로 기대하고 있다.
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