Sychip 등 Wi-Fi용 반도체 메이커들이 금주 캘리포니아주에서 개최된 'Micro Ventures' 컨퍼런스를 통해, 무선통신기능을 단일 칩 및 패키지로 통합함으로써 고객을 유치한다는 구상을 발표했다.