중국 대형 반도체 업체인 칭화유니그룹(Tsinghua Unigroup)이 자사 최초의 사물인터넷(IoT)용 5G 칩을 공개. Tag #5G #칩셋 #칭화유니그룹 #Unisoc #사물인터넷 #IoT 저작권자 © 애틀러스리서치앤컨설팅 무단전재 및 재배포 금지 아티클 전문보기
관련 아티클 [브리핑] 화웨이, 세계 최초 5G 상용칩 발표…내년 5G 스마트폰 출시 [브리핑] 미디어텍, 자사 최초 5G 모뎀 내년 출시 예정 [브리핑] 中 화웨이, 5G 스마트폰 위한 신규 AP 개발 중 [브리핑] 퀄컴, “올해 5G 핫스팟, 내년 초 5G 스마트폰 등장 가능” [브리핑] 미디어텍, 중저가 스마트폰용 5G 칩 내년 공개 예정 [브리핑] 미디어텍, 자체 5G SoC 내년말 출시 예정 [브리핑] 화웨이, 내년 1분기 5G 스마트폰용 ‘Kirin 990’ 출시 [브리핑] 인텔, 5G 모뎀 칩 발표…2020년 iPhone 탑재 전망 주요 칩셋업체들의 5G 제품 개발 현황 [브리핑] 미디어텍, 5G 베이스밴드칩 'Helio M70' 내년 출하 예정 [브리핑] 애플, 자체 모뎀칩 개발 위한 조직개편 단행설 등장 [브리핑] 퀄컴, 2세대 5G 모뎀 칩 ‘스냅드래곤 X55’ 발표 [브리핑] 인텔, “내년까지 자사 5G 모뎀칩 탑재폰 출시 안돼” [브리핑] 애플, 자체 모뎀 개발로 5G iPhone 출시 지연될수도