中 화웨이는 최근 플래그십 스마트폰을 통해 7nm 공정 기반으로 제작된 최초의 모바일 프로세서인 ‘Kirin 980’을 공개한 바 있는데, 이와 별개로 5G 모뎀을 특징으로 하는 또 다른 7nm 모바일 칩을 개발 중인 것으로 알려졌다고 11월11일(현지시간) Ubergizmo誌가 보도. 중국에서 나온 리포트에 따르면, 화웨이는 내년 1분기에 해당 칩셋 출시를 발표할 예정. 이는 화웨이의 5G 스마트폰들이 내년 중순에 등장할 수 있음을 의미.