[브리핑] 中 비보, MWC 상하이서 3D Depth 카메라 기술 공개 예정
[브리핑] 中 비보, MWC 상하이서 3D Depth 카메라 기술 공개 예정
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최근 노치가 없는 풀스크린 스마트폰 ‘VIVO NEX’를 공개하며 눈길을 끌었던 中 스마트폰 업체 비보(Vivo)가 오는 6월27일~29일 SNIEC(Shanghai New International Expo Centre)에서 열리는 GSMA MWC 상하이 2018에서 ToF(Time of Flight) 3D 뎁스(depth) 카메라 기술을 시연할 예정이라고 6월21일 GizChina誌가 웨이보를 인용해 보도.
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