도코모와 후지츠 등 일본 통신관련 메이커와 한국 삼성전자가 차세대 LTE 스마트폰용 베이스밴드 통신처리용 반도체 공동개발을 위해 일본에 합작사를 설립할 계획이라고 닛케이신문이 보도함. 총 200억엔 규모의 자본금 중 과반 이상을 도코모가 출자하고, 나머지를 후지츠와 삼성전자, NEC, 파나소닉모바일커뮤니케이션즈가 출자해 2012년도 설립을 목표로 하고 있음.