퀄컴, TD-LTE 칩셋 솔루션 데모버전 선보여...HSPA-LTE-EVDO 통합칩도 고려
퀄컴, TD-LTE 칩셋 솔루션 데모버전 선보여...HSPA-LTE-EVDO 통합칩도 고려
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퀄컴이 최근 TD-LTE 기반 제품 상용화가 임박했다고 밝힌 가운데, 중국 상하이에서 열리고 있는 2010 엑스포에서 해당 제품을 시연하고 있다. 이번 시연에서 퀄컴은 2.3GHz에서 2x2 MIMO를 활용하는 'Mobile Data Modem(MDMTM)', 'MDM9200TM' 솔루션을 선보이고 있다. 동 사는 TD-LTE 에 기반한 제품의 이동성을 테스트하고 추후 2010년 말 전세계 다양한 이통사들과 제휴를 기반으로 MDM9200과 MDM9600TM 솔루션을 공급할 방침이다.
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