[MWC] 통화음질을 획기적으로 개선하는 ‘eSound’ 기술 발표, 日 OKI
[MWC] 통화음질을 획기적으로 개선하는 ‘eSound’ 기술 발표, 日 OKI
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일본 오키전기공업(OKI)은 'MWC 2008'에서 휴대전화의 통화 음질을 향상시키는 'eSound' 기술을 선보였다. 이 기술을 적용하면 휴대전화를 통해 들리는 음성이 마치 직접 옆에서 얘기하는 것처럼 느껴진다. 이는 eSound를 지원하는 IC를 탑재하거나 IP코어를 LSI에 탑재 또는 미들웨어로 내장시킴으로써 가능하다. 이러한 기술 지원은 IP 전화기용으로는 이미 개발을 끝낸 상태이며, 이번 휴대전화용에서는 한층 더 업그레이드되었다.
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