미국 반도체 업체인 Freescale Semiconductor(이하 Freescale)는 현재의 3G 단말 크기를 70%까지 축소할 수 있는 서브 시스템을 개발했다고 밝혔다. 동 사가 개발한 WCDMA/EDGE 듀얼 모드 RF 서브시스템은 부품 수를 줄여 휴대전화 기판 크기를 649mm2 이하로 낮추고 통화시간과 대기시간을 30%이상 향상시킬 것으로 예상된다.