[브리핑] 中 Spreadtrum, 내년 5G 모바일칩 공개 계획 2017-06-13 전유미 중국 최대 칩 제조업체 Tsinghua Unigroup의 모바일 디자인 전문 자회사 Spreadtrum RDA가 내년 5G 스마트폰 칩 공개를 목표로 하고 있다고 6월12일 China Daily誌가 보도. 이는 차세대 이통통신 기술인 5G 시장 초반의 주도권을 선점하려는 계획의 일환.