삼성전자, 보급형 스마트폰용 멀티칩 패키지 발표 2012-02-06 김수진 삼성전자가 보급형 스마트폰용으로 DRAM과 낸드플래시를 통합한 MCP(multi-chip package)의 신제품을 1월21일 발표함.