필립스, 모바일 와이맥스용 원칩 IC 발표
2006-06-15 박경아
네델란드 필립스가 모바일 와이맥스용 원칩 송수신 IC칩을 개발했다고 발표했다. 2006년 11일부터 16일까지 미국 샌프란시스코에서 개최중인 고주파무선회로에 간한 국제회의 IEEE MTT-S International Microwave Symposium(IMS)에서 평가용 보드와 함께 출시되었다. 차량용 탑재기기나 휴대용 단말 등 이동중의 고속 데이터 통신을 구현하는 것이 목적이다.