미국 정부가 자국 내 칩 제조산업을 위해 최대 2,800억 달러에 달하는 인센티브를 제공할 방침인 가운데, 이를 앞두고 북미 사물인터넷(IoT) 칩셋 업체들도 이를 반영해 기업인수 등의 대비를 하는 중이라고 통신전문지 LightReading誌가 보도. Tag #IoT #사물인터넷 #인수 #합병 #Telit #Thales #Semtech #Sierra 저작권자 © 애틀러스리서치앤컨설팅 무단전재 및 재배포 금지 아티클 전문보기
관련 아티클 [브리핑] Telefonica, 위성기반 IoT 커넥티비티 업체 Sateliot와 업무 제휴 체결 [브리핑] GSMA, 2025년 아태지역 5G 가입자 4억명 전망 [브리핑] 글로벌 이통사들의 매출, 전년 대비 5.5% 증가하며 역대 최대치 기록 [브리핑] 美 T-모바일과 獨 DT, 글로벌 기업 대상 IoT 사업 위한 ‘T-IoT’ 런칭 [브리핑] 中, 8월 말 기준 모바일 IoT 회선 17억 개로 휴대폰 회선 수 첫 추월 [브리핑] 美 T-Mobile, 커넥티드 IoT 단말 개발 지원 개발자 키트 발표