[브리핑] 美 IoT 칩셋 업계, 바이든 정부의 지원 앞두고 인수합병 연이어 추진돼
[브리핑] 美 IoT 칩셋 업계, 바이든 정부의 지원 앞두고 인수합병 연이어 추진돼
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미국 정부가 자국 내 칩 제조산업을 위해 최대 2,800억 달러에 달하는 인센티브를 제공할 방침인 가운데, 이를 앞두고 북미 사물인터넷(IoT) 칩셋 업체들도 이를 반영해 기업인수 등의 대비를 하는 중이라고 통신전문지 LightReading誌가 보도.
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