대만 미디어텍(MediaTek)이 지난 5월 7nm 핀펫(FinFET) 공정 기반의 5G 모뎀 칩 ‘Helio M70(MT6885)’을 출시하고, 오포나 비보 플래그십 모델에 탑재될 후속 칩셋을 공개할 것으로 예상되고 있는 가운데, 동사가 중저가 스마트폰 시장을 겨냥하여 가격을 낮춘 두 번째 5G SoC 칩 ‘MT6873’을 개발중이라고 외신들이 보도.