[브리핑] TSMC, 차기 iPhone용 A13 칩 5월말 양산 돌입
[브리핑] TSMC, 차기 iPhone용 A13 칩 5월말 양산 돌입
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5.8인치 iPhone 11, 6.5인치 iPhone 11 Max, 6.1인치 iPhone XR 후속모델 등 차기 iPhone에 탑재될 애플의 A13 칩이 TSMC에서 7나노미터 공정으로 제작될 것이라는 사실은 이미 알려져 있음. 그리고 해당 칩이 현재 시험 생산 중이며, 5월말 양산을 시작할 것이라고 블룸버그誌를 인용해 외신들이 보도.
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